會員中心
會員注冊那一層是做什么，那一層不能做什么，望大家耐個煩清楚的說一下
各層的作用如下：
⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。
⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。
⑷、鉆孔位置層（Drill Layers）,主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。
⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。
⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。
⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。
⑻、其它工作層面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。
MultiLayer:多層
⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。
⑷、鉆孔位置層（Drill Layers）,主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。
⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。
⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。
⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。
⑻、其它工作層面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。
MultiLayer:多層
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